光峰科技ipo,光峰科技股份
光峰科技融资融券交易明细(1 0-17)
光峰科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI制作,科技融资融资2599.99万元,峰科份据此操作风险自担。技股
光峰科技融资融券信息显示,2025年10月17日融资净额994.59万元;融资余额5.22亿元,科技融资净融资994.59万元,峰科份连续6日净增总计4141.55万元。技股融券余额4869股,光峰o光.autoimg { display: block;border: 0;max-width: 100;margin: 0 auto;} .tbl { border-collapse: collapse;border-spacing: 0;text-align: center;width: 100 !important;} .tbl tr th,科技较前一日恢复1.87元。峰科份仅供参考,不构成任何投资建议,当日融资买入1605.4万元,融资融券余额总计5.23亿元。
融资方面,
本文地址:http://yu.47000.cn/news/772f34798880.html
版权声明
本文仅代表作者观点,不代表本站立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。