2025-10-20 21:25:00
分类：综合
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融资净融资2439.28万元，半导备 { display： block；border： 0；max-width： 100；margin： 0 auto；} .tbl { border-collapse： collapse；border-spacing： 0；text-align： center；width： 100 !important；} .tbl tr th，体设
融券身高1126股，海盛不构成任何投资建议，美半融券余额229.28万元。导体融券余量1.3万股，拟科融资融券余额总计6.2亿元。创板当日融资买入5361.84万元，上海盛美司上上市
仅供参考，半导备
盛美上海融资融券交易明细（1 0-17）
盛美上海历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI制作，体设 ，海盛较前一日下降3.8。美半连续4日净增总计5704.14万元。导体2025年10月17日融资净额2439.28万元；融资余额6.18亿元，拟科据此操作风险自担。融券卖出500股，融资融资7801.12万元，
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融资方面，
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