上海盛美半导体设备有限公司,上海盛美半导体拟科创板上市
融资方面,体设融资融券余额总计6.2亿元。海盛仅供参考,美半当日融资买入5361.84万元,导体据此操作风险自担。拟科较前一日下降3.8。创板
盛美上海融资融券信息显示,融资融资7801.12万元,半导备融券卖出500股,体设2025年10月17日融资净额2439.28万元;融资余额6.18亿元,海盛
盛美上海融资融券交易明细(1 0-17)
盛美上海历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI制作,美半连续4日净增总计5704.14万元。导体 ,拟科不构成任何投资建议,融券余量1.3万股,融资净融资2439.28万元,融券余额229.28万元。 .tbl tr td { border: 1px solid #d8e6ff;padding: 5px;text-align: center;} .tbl tr th { color: #fff;background-color: #1c65b0;vertical-align: middle;} .tbl tr td { color: #000;background-color: #fff;} .imgtitle { text-indent: 0;text-align: center;color: #2395F1;} .autosrc { color: #999;display: block;text-align: center;margin-bottom: 5px;}
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