邦彦技术ipo注册结果，邦彦技术股份有限公司上市情况

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邦彦技术融资融券交易明细（10-17）

邦彦技术历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI生产参考，册结融资融券余额总计9147.76万元。果邦

融资方面，彦技.autoimg { 显示：块；边框：0；最大宽度：100；边距： 0 自动；} .tbl { border-collapse： 折叠；border-spacing： 0；text-align： 居中；width： 100 !important；} .tbl tr th，术股司上市情融券卖出0股，邦彦据此操作风险自担。技术2025年10月17日融资净额19.65万元；融资余额9147.76万元，册结融资全年230.11万元，融券余额0股，当日融资买入210.46万元，

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