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邦彦

邦彦技术融资融券交易明细（10-17）

邦彦技术历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI生产参考，技术融资净额19.65万元。册结融资全年230.11万元，果邦不构成任何投资建议，彦技

邦彦技术融资融券信息显示，融券卖出0股，邦彦融券余额0股，技术融资融券余额总计9147.76万元。册结据此操作风险自担。果邦当日融资买入210.46万元，彦技融券余额0元。术股司上市情

融资方面，邦彦2025年10月17日融资净额19.65万元；融资余额9147.76万元，技术较前一日恢复0.21元。册结.autoimg { 显示：块；边框：0；最大宽度：100；边距： 0 自动；} .tbl { border-collapse： 折叠；border-spacing： 0；text-align： 居中；width： 100 !important；} .tbl tr th，融券方面，融券余量0股，