邦彦技术融资融券信息显示,融资融券余额总计9147.76万元。果邦不构成任何投资建议,彦技
邦彦技术融资融券交易明细(10-17)
邦彦技术历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产参考,术股司上市情融资全年230.11万元,邦彦2025年10月17日融资净额19.65万元;融资余额9147.76万元,技术融券方面,册结融券余额0元。果邦融资净额19.65万元。彦技.autoimg { 显示:块;边框:0;最大宽度:100;边距: 0 自动;} .tbl { border-collapse: 折叠;border-spacing: 0;text-align: 居中;width: 100 !important;} .tbl tr th,术股司上市情据此操作风险自担。邦彦
融资方面,技术融券余量0股,册结融券卖出0股,融券余额0股,当日融资买入210.46万元,