晶品特装融资融券交易明细（10-17）
晶品特装历史融资融券数据一览
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上市 不构成任何投资建议，新材融资净买入712.92万元。晶品晶品开发商参考，科技融资券卖出0股，上市当日融资买入1314.3万元，新材较前一天增加8.84。晶品晶品融资融券余额总计836.83万元。科技因此此操作风险自担。上市融资方面，新材融资券方面，晶品晶品
晶品特装融资融券信息显示，2025年10月17日融资净买入712.92万元；融资余额8780.51万元，上市