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沪硅产业融资融券交易明细（10-17）

沪硅产业历史融资融券数据一览

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融资方面，沪硅沪硅融资券偿付还3.5万股，产业产业融资融券余额合计14.22亿元。公司官网股票个板融资净融资2919.6万元。融券余额565.21万元。融券余量22.93万股，2025年10月17日融资净额2919.6万元；融资余额14.16亿元，

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