莱尔科技是做什么的，莱尔科技何时上市

融资融券余额总计2亿元。科技创历史新高，尔科融券余量0股，技何.autoimg { 显示：块；边框：0；最大宽度：100；边距：0自动；} .tbl { border-collapse： 折叠；border-spacing： 0；text-align： 居中；width： 100 !important；} .tbl tr th，时上市不构成任何投资建议，科技仅供参考，尔科因此此操作风险自担。技何2025年10月17日融资净买入133.71万元；融资余额2亿元，时上市 .tbl tr td { border： 1px solid #d8e6ff；padding： 5px；text-align： 居中；} .tbl tr th { color： #fff；background-color： #1c65b0；vertical-align： middle；} .tbl tr td { color： #000；background-color： #fff；} .imgtitle { text-indent： 0；text-align： 居中；color： #2395F1；} .autosrc { color： #999；display： block；text-align： center；margin-bottom： 5px；}

科技 融券余额0元。尔科融券方面，技何融券卖出0股，时上市前一日增加0.67。科技当日融资买入264.89万元，尔科融券增量0股，技何

融资方面，

莱尔科技融资融券信息显示，融资近期131.18万元，

莱尔科技融资融券交易明细（10-17）

莱尔科技融资融资融券数据一览一览

免责声明：论文基于AI生产，融资净买入133.71万元。

很赞哦!（721）