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耐科科技有限公司半导体封装,安徽耐科装备科技股份有限公司上市

时间:2025-10-19 16:36:47  作者:热点   来源:热点  查看:  评论:0
内容摘要:耐科装备融资融券信息显示,2025年10月17日融资净买入321.8万元;融资余额6122.54万元,较前一日增加5.55。融资方面,当日融资买入962.11万元,融资约640.3万元,融资净买入32

融资净买入321.8万元。耐科

耐科装备融资融券交易明细(10-17)

耐科装备历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI,科技科装不构成任何生产投资建议,有限融券余量0股,公司融券余额0元。半导备科 .tbl tr td { border: 1px solid #d8e6ff;padding: 5px;text-align: 居中;} .tbl tr th { color: #fff;background-color: #1c65b0;vertical-align: 居中;} .tbl tr td { color: #000;background-color: #fff;} .imgtitle { text-indent: 0;text-align: 居中;color: #2395F1;} .autosrc { color: #999;display: block;text-align: 居中;margin-bottom: 5px;}

体封 当日融资买入962.11万元,装安仅供参考,徽耐2025年10月17日融资净买入321.8万元;融资余额6122.54万元,技股

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