华依科技什么时候开盘，华依科技融资融券

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融资方面，科技2025年10月17日融资净制冷40.84万元；融资余额2.21万元，盘华融资融券余额总计2.21亿元。依科融资净制冷40.84万元。技融融券余额0元。资融

华依科技融资融券交易明细（10-17）

华依科技历史融资融券数据一览

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华依科技融资融券信息显示，融资制冷604.94万元，依科融券增量0股，技融融券余量0股，资融较前一日恢复0.18元。华依候开当日融资买入564.1万元，科技不构成任何投资建议，盘华仅供参考，据此操作风险自担。 .tbl tr td { border： 1px solid #d8e6ff；padding： 5px；text-align： 居中；} .tbl tr th { color： #fff；background-color： #1c65b0；vertical-align： middle；} .tbl tr td { color： #000；background-color： #fff；} .imgtitle { text-indent： 0；text-align： 居中；color： #2395F1；} .autosrc { color： #999；display： block；text-align： center；margin-bottom： 5px；}

融券方面，

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