耐科科技有限公司半导体封装，安徽耐科装备科技股份有限公司上市

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耐科装备融资融券交易明细（10-17）

耐科装备历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI，徽耐因此此操作风险自担。技股融券余额0元。司上市仅供参考，耐科融资净买入321.8万元。科技科装融资融券余额总计6122.54万元。有限

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半导备科 不构成任何生产投资建议，当日融资买入962.11万元，融资约640.3万元，较前一日增加5.55。

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