晶品科技上市，晶品新材料

融资融券余额总计836.83万元。晶品晶品2025年10月17日融资净买入712.92万元；融资余额8780.51万元，科技融资券方面，上市较前一天增加8.84。新材

融资方面，晶品晶品

晶品特装融资融券交易明细（10-17）

晶品特装历史融资融券数据一览

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晶品特装融资融券信息显示，因此此操作风险自担。上市 .tbl tr td { border： 1px solid #d8e6ff；padding： 5px；文本对齐： 居中；} .tbl tr th { color： #fff；背景颜色： #1c65b0；垂直对齐： 中间；} .tbl tr td { color： #000；背景颜色： #fff；} .imgtitle { text-indent： 0；文本对齐： 居中；color： #2395F1；} .autosrc { color： #999；display： block；文本对齐： 居中；边距底部： 5px；}

新材 融资券卖出0股，晶品晶品当日融资买入1314.3万元，科技融资净买入712.92万元。上市

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