晶品科技上市，晶品新材料

融资券卖出0股，晶品晶品融资融券余额总计836.83万元。科技

晶品特装融资融券信息显示，

晶品特装融资融券交易明细（10-17）

晶品特装历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI生产，新材融资券方面，晶品晶品融资净买入712.92万元。科技较前一天增加8.84。上市2025年10月17日融资净买入712.92万元；融资余额8780.51万元，新材当日融资买入1314.3万元，晶品晶品不构成任何投资建议，科技因此此操作风险自担。上市.autoimg { 显示：块；边框： 0；最大宽度： 100；边距： 0 auto；} .tbl { border-collapse： 折叠；border-spacing： 0；文本对齐： 居中；宽度： 100 !important；} .tbl tr th，新材开发商参考，晶品晶品 .tbl tr td { border： 1px solid #d8e6ff；padding： 5px；文本对齐： 居中；} .tbl tr th { color： #fff；背景颜色： #1c65b0；垂直对齐： 中间；} .tbl tr td { color： #000；背景颜色： #fff；} .imgtitle { text-indent： 0；文本对齐： 居中；color： #2395F1；} .autosrc { color： #999；display： block；文本对齐： 居中；边距底部： 5px；}

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